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华为在IFA 2017展出了新的旗舰麒麟970处理器,加入AI功能

2017-9-3 10:23| 发布者: 忙忙| 查看: 128| 评论: 0

TDbeta 9月3日消息,在德国的IFA 2017科技展上,华为公布其新处理器麒麟(Kirin 970)。根据其内部HiSilicon品牌,中国巨人华为公司将力图推动移动AI的发展,发布了搭载AI的移动新处理器。



麒麟970规格
·台积电10纳米工艺,约100平方毫米的芯片面积内建有55亿晶管体
·ARM的big.LITTLE多核架构,八核心芯片。其中4个A73大核心(2.4Ghz)+4个A53小核心(1.8Ghz)
·内置神经网络单元(NPU),运算能力达1.92TFP 16 OPS·内置双ISP:动态监测功能和相机低光成像增强
·首次支持HDR10功能,4K下60帧摄影和4K下30帧摄影
·集成ARM Mali-G72 MP12十二核GPU
·全球首款配备4.5G(准5G)基带移动芯片,支持LTE Cat.18,最高下行1.2Gbps
·支持LPDDR4X内存、UFS2.1闪存

华为创新设计了HiAI移动计算架构,其AI性能密度大幅优于CPU和GPU。相较于四个Cortex-A73核心,在处理同样的AI应用任务时,新的异构计算架构拥有大约50倍能效和25倍性能优势,这意味着麒麟970芯片可以用更高的能效比完成AI计算任务。例如在图像识别速度上,可达到约2000张/分钟,远高于业界同期水平。

不仅如此,利用NPU还可以实现计算机实时演算,低功耗AR等功能,而且都是在手机端就可以实现。可以让手机在原有的硬件基础上大幅度提升性能,还可以让手机变得更加智能,随时响应用户的操作指令。

相比上一代麒麟960的16nm工艺制程,这次的麒麟970更进一步,采用了台积电10纳米工艺,而且在不到100平方毫米的狭小体积内集成了55亿个晶管体。对比高通骁龙835的31亿颗,苹果A10的33亿颗,麒麟970有着更高的集成度。功耗比上一代麒麟960降低20%。

此外,麒麟970还率先商用Mali G72 MP12 GPU,与上一代相比性能提升20%,能效提升50%。另外它还采用4.5G LTE技术,支持全球最高LTE Cat.18通信规格,实现了业界最高的1.2Gbps峰值下载速率。拍照方面,麒麟970搭载双摄ISP。支持人脸追焦、智能运动场景检测等技术。

据余承东在发布会上透露,首款搭载全新麒麟970芯片的华为新一代Mate系列产品将于10月16日在德国慕尼黑发布。

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